Thermisch leitende Klebstoffe - CollTech Technology Wir sind bestrebt unseren Kunden passgenaue, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten.

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Thermisch leitende Klebstoffe

Chemische Basis Acrylate Epoxide Silikone Polyurethane Andere

Aushärtungsmethoden UV Härtung Aushärtung durch Luftfeuchtigkeit Thermische Aushärtung 2-Komponenten Produkte Sonstige Produkte

Funktionen Strukturklebstoffe Verguss und Verkapselung Thermisch leitende Klebstoffe Elektrisch leitende Klebstoffe Sonstige Produkte

Prodktname

Beschreibung

Ansicht

N-Sil 8516W

Thermally conductive modified silanes for thermally conductive bonding of electronic components: no organotin, excellent impact or vibration resistance, low contact thermal resistance, can be repaired

One-component thermal grease: high thermal conductivity, low modulus and mechanical stress, easy to apply and remove with alcohol or acetone, high temperature resistance

N-Sil 8608D

Thermal grease for thermal management of heat sinks, memory and chipsets, power transistor CPUs, etc., suitable thermal conductivity, easy to apply and remove with alcohol or acetone, high temperature resistance, no drying problems, low viscosity

Thermal grease for thermal management of heat sinks, memory and chipsets, power transistor CPUs, etc., suitable thermal conductivity, easy to apply and remove with alcohol or acetone, high temperature resistance, no drying problems, low viscosity

Thermal grease, used for thermal management of heat sinks, memory and chipsets, power transistor CPUs, etc., high thermal conductivity, low modulus and mechanical stress, easy to apply and remove with alcohol or acetone, high temperature resistance

Thermally conductively modified silanes for thermally conductive bonding of electronic components, organotin free, excellent impact or vibration resistance, low contact thermal resistance, reworkable

Two-part, solvent free, thermally conductive gap filler, easily repairable and removable, low density, lightweight, low viscosity for easy dispensing, and it is suitable for non-wearing point dispensing systems, high thermal conductivity, >2.0W/(m·K).

Es hat eine ausgezeichnete Haftleistung, eine ausgezeichnete Vibrations- und Schlagfestigkeit, unterstützt duale Aushärtungsmethoden bei Raumtemperatur und Erwärmung und hat eine Wärmeleitfähigkeit von 1,2 W/(m·K), was der Flammschutzklasse UL94-V0 entspricht