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    Elektrisch leitende Klebstoffe

    Chemische Basis Acrylate Epoxide Silikone Polyurethane Andere
    Aushärtungsmethoden UV Härtung Aushärtung durch Luftfeuchtigkeit Thermische Aushärtung 2-Komponenten Produkte Sonstige Produkte
    Funktionen Strukturklebstoffe Verguss und Verkapselung Thermisch leitende Klebstoffe Elektrisch leitende Klebstoffe Sonstige Produkte
    Prodktname
    Beschreibung
    Ansicht
    N-Sil 8352
    One-component thermosetting conductive silicone CIPG, mainly used for electromagnetic shielding and sealing: suitable field operability, excellent adhesion, excellent electromagnetic shielding performance, excellent reliability and long-term stability
    N-Sil 8356
    Conductive silica gel for electromagnetic shielding CIPG, suitable field operability, excellent adhesion, excellent electromagnetic shielding performance, excellent reliability and long-term stability
    N-Sil 8352
    Conductive silica gel for electromagnetic shielding CIPG, suitable field operability, excellent adhesion, excellent electromagnetic shielding performance, excellent reliability and long-term stability
    N-Sil 8358
    Conductive silica gel for electromagnetic shielding CIPG, suitable field operability, excellent adhesion, excellent electromagnetic shielding performance, excellent reliability and long-term stability
    N-Sil 8462
    Conductive silica gel, used for electromagnetic shielding CIPG, curable at room temperature, excellent electromagnetic shielding performance, excellent sealing
    N-Sil 8391
    Conductive silica gel, used for conductive bonding, easy to apply glue in a variety of ways, high bonding strength, good reflux resistance, low volume resistivity
    N-PU 5103M
    UV moisture curing polyurethane coating, for coating, fast UV radiation curing, followed by moisture curing, low odor, excellent adhesion properties for FPC and PCB, excellent electrical properties,
    EW 6356-8
    EW 6356-8, einkomponentiger, lösungsmittelfreier, thermisch härtender Klebstoff, Epoxidsystem, Es ist für die Erdung konzipiert, bei der Leitfähigkeit erforderlich ist. Typische Anwendungen sind CCM/Halbleiter
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